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产品说明
富升电子
主营业务范围电子产品研发,试制、SMT贴片、销售、焊接CCGA、BGA、LGA、QFP等器件焊接及返修,芯片成型,压接、三防,钳线装,微组装、系统集成以及相关工艺技术咨询等全方位服务。
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